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eWLB工艺流程（嵌入式晶圆级BGA）

eWLB制造的特点是创新工艺，其中通过将预先切割的硅芯片嵌入到空白金属载体上来创建人造晶圆。

得益于高精度的制造经验以及与先进包装厂商的广泛合作，我们凭借在翘曲控制，精密加工，表面磨削等方面的出色表现，在金属晶圆载体上确立了地位。

与当今可用的其他技术相比，eWLB技术提供了显着的性能，许多不同的尺寸和成本优势。