製品 >>   eWLBメタルウェーハキャリア（FOWLPメタルウェーハキャリア）

eWLBプロセスフロー(埋め込みウェーハレベルBGA)

eWLBの製造は、事前にダイシングされたシリコンチップをブランクの金属キャリアに埋め込むことによって人工ウェーハが作成される革新的なプロセスによって特徴付けられます。

高精度の製造経験と高度なパッケージングプレーヤーとの広範な協力の恩恵を受けて、当社は、反り制御、精密機械加工、表面研削などの優れた性能により、金属ウェーハキャリアの主導的地位を確立しました。

eWLBテクノロジーは、現在利用可能な他のテクノロジーと比較して、重要なパフォーマンス、さまざまなサイズとコストの利点を提供します。